В 3g-телефонах все меньше «начинки»
Аналитическая компания Portelligent из Техаса проанализировала спецификации электронной «начинки» сотовых телефонов третьего поколения (3G) протокола UMTS, неспешно обретающих популярность в Европе, и установила, что в них В первую очередь года стало на 25% меньше комплектующих, чем имелось в их предшественниках, показавшихся в прошлые 18 месяцев. Наряду с этим количество дорогостоящих интегральных микросхем, во многом определяющих конечную цена изделия, снизилось практически в два раза. Первые телефоны третьего поколения, каковые стали появляться в Европе и в Азии в 2003 году, отличались высокой стоимостью и сложностью, и малой продолжительностью и большими размерами работы от батарей.
В прошедшем сезоне европейские телефоны протокола UMTS, представляющего собой версию W-CDMA, легко хорошую от японских телефонов NTT DoCoMo FOMA, имели приблизительно вдвое больше микросхем, чем телефоны соперничающего стандарта CDMA2000, но на данный момент эти показатели у обеих совокупностей в общем сравнялись.
«В 2003 году, — заявил Ховард Кертис (Hovard Curtis), вице-президент Portelligent, — детальный анализ спецификаций электронных компонент и компонентных разработок являл собой очень безрадостную картину будущего UMTS». Так, стало известно, что телефон NEC e606 — одна из первых 3G моделей, показавшихся в Англии — содержал 106 разных микросхем и явился самым сложным телефоном из когда-либо виденных специалистами компании.
Набирающий темпы процесс понижения количества электронных компонент в телефонах не только сделает их менее дорогостоящими и упростит процесс сборки. Благодаря нему в тесных габаритах сотовых телефонов удастся высвободить свободное пространство, которое разрешит реализовать новые функции. Сообщения о том, что такие компании, как NTL, O2, Nokia и Сони ведут работы по интеграции цифровых телевизионных приемников в телефонах, косвенно говорят о том, сколь высоко может цениться свободное место в взявших самоё широкое распространение персональных устройствах.
Эксперты Portelligent проанализировали 11 телефонов ведущих мировых производителей, реализованых на базе чипсетов четырех из пяти ведущих мировых производителей – NEC/Agere, Motorola SPS (Freescale), STMicroelectronics/TI, и Ericsson Mobile Platforms с партнерами. Не был рассмотрен чипсет производства Qualcomm.
