Tsmc запустит массовое производство 7-нм процессоров в начале 2018 года
главный топ-менеджеры компании TSMC на протяжении выставки Semicon, которая прошла несколько дней назад в Тайване, сделали ответственное заявление: в замыслах техногиганта — как возможно стремительнее перейти к массовому производству процессоров с размером узлов, не превышающим 7 нм. Это должно произойти в течение последних трех месяцев 2018 года.
Разработка 7-нм техпроцесса началась ещё в начале 2014 года и должна была перейти на стадию массового производства в первой половине 2017 года, но по многим причинам сроки сместились на год. Иными словами, приблизительно через полтора года первые образцы попадут в руки потенциальным потребителям.
Смотрите кроме этого: ARM и TSMC объединяются для чипов по 7-нм техпроцессу
Компании ARM и TSMC заявили о объединении и сотрудничестве собственных упрочнений для выпуска чипов по 7-нм техпроцессу. Данную разработку ещё летом прошлого года освоила IBM, но как раз ARM и TSMC желают первыми запустить массовое производство.
в течении продолжительного периода времени Intel и IBM соревновались за титул первого, кто наладит выпуск чипов по 7-нм техпроцессу, но так как цена для того чтобы производства высокая, то широкое использование данной технологии было отложено до 2018 либо кроме того 2019 года. Необходимо подчеркнуть, что это не первая совместная работа ARM и TSMC.
Как известно, при создании однокристальных совокупностей должен быть отыскан компромисс между производительностью, энергопотреблением и занимаемой площадью (Power, Performance, Area — PPA). Представитель TSMC особенно выделил, что новый технологический процесс обязан превзойти все существующие ответы от соперников. В течение следующих четырёх лет компания ожидает рост за счёт повышения доли собственной продукции в смартфонах, высокопроизводительных компьютерах, Интернете вещей и автомобильной индустрии.
В апрельском отчёте компании говорилось о 20 потенциальных клиентах, заинтересованных в новых 7-нм процессорах, в то время как 15 клиентов отдают предпочтение 10-нм FinFET-чипам, запланированным к выходу в начале следующего года. Помимо этого, TSMC находится в ходе разработки собственного способа WLP-упаковки под кодовым заглавием Integrated Fan-Out (InFo), которая содержится в уменьшении высоты упаковки путём переназначения маленьких контактов для разводки. Применение InFo в 16-нм процессорах приведет к 20%-му росту производительности и 10%-му понижением тепловыделения.
Источник: fudzilla.com
