Sandisk создал чипы памяти с рекордной емкостью
Самая емкая флэш-память
Компания SanDisk заявила о начале тестового производства первых в мире чипов флэш-памяти емкостью 256 Гбит (32 ГБ). Оно начато на заводе в городе Йоккаити, Япония, сообщил пресс-секретарь.
48 слоев ячеек
Новые чипы NAND-памяти имеют многослойную конструкцию — она именуется 3D NAND. Ячейки памяти расположены приятель на втором, в отличие от планарной структуры, в которой ячейки находятся в одной плоскости рядом между собой.
Трехмерная структура разрешает значительно сократить занимаемую микросхемой площадь на электронной плате и взять значительно громадную емкость. В чипах SanDisk, напрммер, употребляются 48 слоев ячеек. Помимо этого, любая ячейка способна хранить по три бита данных.
Улучшенные характеристики
В компании SanDisk подчернули, что память 3D NAND владеет улучшенной износостойкостью, поддерживает более высокие скорости записи и потребляет меньше энергии если сравнивать с памятью 2D NAND. потребления и Конкретные значения скоростей вендор не привел.
Область применения
В SanDisk рассчитывают, что новые чипы памяти будут употребляться в потребительской электронике, включая мобильные устройства, и корпоративных продуктах, таких как SSD-накопители. Приступить к серийным поставкам нвой памяти вендор планирует в будущем году.
SanDisk выпустил самые емкие на рынке чипы флэш-памяти
Количество инвестиций
Тестовое производство новых чипов запущено при участии партнера SanDisk — корпорации Toshiba. В мае 2014 г. стороны договорились о совместном инвестировании $4,8 млрд в производство и разработку чипов 3D NAND. Тогда же партнеры заявили о том, что к серийному производству таких чипов собираются приступить в 2016 г.
Борьба со стороны Samsung
на данный момент стала первой компанией, приступившей к освоению серийного производства чипов 3D NAND емкостью 256 Гбит (32 ГБ). Но не первой компанией, которая начала производить чипы 3D NAND по большому счету. В октябре 2014 г. это сделала Samsung.
Она первой в индустрии освоила трехмерную стуктуру и первой начала серийный впуск таких чипов, емкость которых составила 16 ГБ. В них начитывается 32 слоя ячеек.
