Новый метод 3d-печати работает со слоями толщиной в 5 мкм
Калифорнийская компания Microfabrica создала технологический процесс, сочетающий в себе трехмерную (3D) печать, при которой структуры формируются методом послойного нанесения материала, с разработками, применяемыми в производстве микросхем, где ионы металла наносятся на поверхность электролитическим способом. Данный процесс разрешает создавать изделия узкой структуры из слоев металлов толщиной всего в 5 мкм.
Существующие многоструйные 3D-принтеры, распыляющие пластики через сопла, разрешают приобретать слои толщиной 16 мкм. Наряду с этим неприятность создания подробностей микроскопических размеров делается все острее по мере развития разработок — все, начиная от потребительской электроники до медицинской аппаратуры, уменьшается в размерах.
Новый способ открывает возможности создания миниатюризации типов и новых устройств существующих. В частности, по инициативе DARPA компания Microfabrica создала маленький радиатор для охлаждения компьютерных микросхем и миниатюрный часовой механизм для снарядов. Помимо этого, она создала миниатюрные хирургические инструменты, например, щипцы диаметром меньше миллиметра для биопсии и трехмерные подложки для скаффолд-технологии, связи которых разрешают им растягиваться по мере размножения клеток.
«Мне не известны какие-либо 3D-принтеры с более широкими возможностями», — сообщил Кэрол Ливермор (Carol Livermore), доктор наук промышленной техники и механики из Северо-Западного университета. Эта разработка стала новым шагом на встречу к общедоступности новейших технологий, с одной стороны, и, с другой, к переходу индустрии к новой идеологии борьбы, которой уже давно придерживаются производители (около)компьютерной техники — заботиться больше о том, дабы опережать соперников, нежели о защите все стремительнее устаревающих разработок.
Производство классических микросхем послужило примером для нового технологического процесса.