Ibm получила от darpa 3,45 миллиона долларов на разработку самоуничтожающейся электроники
Самоуничтожающийся бобинный магнитофон из какого-либо фильма Мысль создания самоуничтожающейся электроники тревожит умы армейских США, да и не только США. Лишь сравнительно не так давно показалась новость о том, что DARPA предоставила 4,7 миллионов долларов компании SRI для биоразлагаемой электроники.
Смотрите кроме этого: Агентство DARPA запустило проект создания биоразлагаемой электроники, самоуничтожающейся по команде
Defense Advanced Research Projects Agency (DARPA) на данный момент трудится над занимательным проектом, цель которого — создание своеобразных электронных компонентов, каковые, по плану, будут самоуничтожаться по получению сигнала извне. Наряду с этим проект не есть чистой воды фантастикой — исследовательская компания SRI уже получила от DARPA 4,7 миллиона долларов.
И DARPA, и SRI трудятся над этим проектом вместе с производителем электроники Honeywell. Само собой, проект преследует разведки и интересы военных.
Сейчас средства от DARPA взяла и компания IBM. В рамках нового проекта IBM будет разрабатывать самоуничтожающиеся КМОП-чипы. Ну, а цель всего этого прошлая — не дать неприятелю возможности разобраться в строении электронных устройств, потерянных на поле боя.
Как уже говорилось, на данный момент многие подразделения армии США применяют очень современное оборудование, которое, обычно, еще и засекречено. И такое оборудование, забытое на вражеской территории может сослужить бывшим хозяевам медвежью услугу, выдав собственные секреты вражеским экспертам — электронщикам.
Дабы для того чтобы не случилось, электроника обязана самоуничтожаться, причем не просто так, а по команде извне. С целью достижения собственной цели DARPA запустило проект VAPR, в рамках которого кое-какие организации и компании приобретают средства на разработку соответствующей электроники, талантливой самоуничтожаться.
Что касается IBM, то компания будет трудиться над созданием чипов, к каким прикрепляется некоторый деятельный слой металла, отделяемый от чипа стеклом. Такие чипы будут устанавливаться электронные устройства для армейских. В определенной ситуации оператор подает команду (удаленно, само собой) и стеклянная прослойка разрушается, по окончании чего деятельный материал вступает в реакцию с чипом, разрушая его. Via arstechnica
